找了五家工厂都不接 50 片的单。德城不仅接了,DFM 评审还帮我们发现了两个设计隐患。从打样到出货只用了 3 天。
大厂嫌你量太少 小厂怕他品质差
中间那个断裂带,德城填了 20 年
不拼产能和价格,专注工艺复杂、多品种、小批量的定制生产
做研发团队的生产后盾,把创新变成能落地的实物
从研发打样到批量交付,硬件创新全周期覆盖。
从 NPI 导入到量产,灵活响应不设硬门槛
打样到出货全流程加速,研发节奏由你掌控
红胶+锡膏双工艺,波峰焊+回流焊混合制程
BGA、QFN、QFP 全系列封装支持
工控、汽车电子、消费电子、家电控制
高复杂度样板按需定制,柔性产线快速响应
BOM 一站式配单,华强北+原厂双渠道
缺料预警、替代料推荐,采购不掉链子
AOI 全检 · 功能测试 · 人工复检
打样量产同标准,不因量小放水
自有产线 + 精选供应商,上下游全链协同
多品种小批量柔性排产,深圳速度响应
从工程评审到成品交付,全链路闭环。
小批量、多品种、非标定制——没有最低起订量,没有标准答案。
你提供设计文件(Gerber / BOM / 坐标文件),物料采购 + PCB 制造 + 贴片插件 + 测试 + 物流全部由德城完成。你只需等成品到手。
硬件初创团队、海外研发公司、没有国内供应链资源的客户。一个窗口,不用分别对接 PCB 厂、SMT 厂、元器件供应商。
你提供 PCB 裸板 + 全部元器件,德城完成 IQC 来料检验后的贴片、插件、测试与成品交付。物料质量与成本由你掌控。
有自己供应链的厂商、有元器件库存或特殊渠道的团队。物料成本你自己控制,我们只收加工费。

BOM复核、工艺评估,设计隐患在打样前拦截

高精密多层板制造,快板打样 24h 出

BOM一站式配单,缺料预警+替代推荐,不断供

客户自供PCB与元器件入库核对,IQC确认后上线

红胶+锡膏双工艺,BGA/QFN/QFP 全封装支持

通孔元件焊接,兼容异形件与高密度排针

光学全检 + 功能测试 + 老化,不过检不出厂

国际快递门到门,一片起发,不等拼柜
自有 SMT 产线,全制程设备覆盖。贴片到检测,深圳工厂内闭环完成。
| 最小贴装元件 | 01005 |
| BGA 最小间距 | 0.3mm |
| 最小引脚间距 | 0.4mm |
| 最大板卡尺寸 | 510×460mm |
| 板厚范围 | 0.6–3.0mm |
| 表面处理工艺 | 无铅喷锡 · 沉金 · OSP · 镀金 |
深圳光明新区自有工厂。SMT 贴片、DIP 插件、波峰焊、AOI 检测、无尘车间——全制程产线实拍。
20 名工程师,20 年一线工艺经验。
20 名全栈专才,沉淀 20 年一线工程智慧。全员精通 SMT、DIP、测试与工艺失效分析。机器的上限取决于操控它的工程师。面对复杂工艺、非标需求、高可靠性场景,经验判断和工艺攻关能力才是良率的真正壁垒。
每个项目背后都是一家真实客户的信任。服务工控、汽车电子、消费电子等 12 个行业。
找了五家工厂都不接 50 片的单。德城不仅接了,DFM 评审还帮我们发现了两个设计隐患。从打样到出货只用了 3 天。
BGA 焊接是很多小厂的死穴。德城 0.3mm pitch 一次过,AOI 全检+功能测试双保险。比我们之前那家省心太多。
新品 NPI 阶段工艺问题特别多。德城工程师直接拉群逐项确认,不是丢回来让你自己改。这种服务意识大厂给不了。
铝基板散热要求高,之前那家空洞率超 20%。德城真空回流焊控制在 5% 以内,AOI 全检零不良。
红胶+锡膏双面混合,我们觉得风险大。德城做了完整 DFM 方案,波峰焊治具全包,量产良率 99.2%。
从 gerber 到整机交付,德城一个人跟我们对接。不用分别找 PCB 厂、SMT 厂、组装厂——一个窗口全搞定。
0.4mm pitch 高密连接器,贴装精度要求极高。德城全自动贴片 + 100% 功能测试,2000 片零客诉。
户外道钉要扛 -40°C 到 85°C,还要防水防尘。德城帮我们选了三防漆方案,三年质保期内零失效。
我们是深圳自有工厂——德城科技(深圳)有限公司,20 年 PCBA 制造经验。工厂位于深圳光明新区可亚迪工业园,欢迎预约实地考察。
1 片起做。打样验证(1-50 片)、小批量(51-1000 片)、量产(1000+ 片)均支持,不设最低起订门槛。
标准打样 24-48 小时,加急可当天出货(需物料齐套)。小批量通常 48-72 小时内完成。
覆盖工业控制、消费电子、汽车电子、医疗电子。支持单面/双面/多层板,BGA(0.3mm pitch)、QFN、PLCC、LGA,最小 01005 元件。
100% AOI 光学检测 + 最终 QC 人工复检 + 功能测试。打样和量产共用同一产线和品质标准,IPC-A-610 Class 2/3 逐板验收。
欢迎。深圳光明新区可亚迪工业园 B 栋 3 楼。来之前电话预约即可,可以实地看产线设备、工艺流程和品控体系。
PCB 裸板和元器件需按我方 IQC 标准交付,来料检验确认无误后上线。不合格来料会退回,缺料或错料需由客户补正。建议发货前先发物料清单给工程师确认。
当然。你的 Gerber 文件、BOM 清单、电路设计是核心竞争力。可先签 NDA 再发文件,所有客户资料仅用于报价评估与生产,不向第三方披露。
提交需求,工程师直接评估,24 小时内回复报价。
精选内容 + 权威信源,四维标签筛选,帮你建立 PCBA 行业全局认知。
PCB 设计中最常见也最致命的 DFM 缺陷。焊盘内过孔在回流焊时产生"芯吸效应"——熔融锡膏顺着过孔毛细管力被吸走,导致焊点缺锡、虚焊甚至开路。修复方法:树脂塞孔+电镀盖帽,或移走过孔位置。成本对比:设计阶段改一版 Gerber ¥0,量产返修一块板 ¥200+。
钢网是锡膏印刷的"模具",6 个参数直接决定转移效率:宽厚比(>1.5)、面积比(>0.66)、孔壁粗糙度(<8μm)、脱模速度(2-6mm/s)、脱模距离和刮刀角度。BGA 球距 0.3mm 时钢网厚度须从 0.12mm 减到 0.08mm——设计阶段选错封装,产线上钢网就没法开。
打样贵在切换成本。换线调机、首件确认、钢网定制。量产的单价优势来自连续运转摊薄固定成本。了解定价逻辑,报价不再困惑。
报价单上的每一项费用背后都有工艺逻辑。BOM 采购价差在渠道,工程费差在产前准备复杂度,钢网和治具是一次性投入。
PCB 设计阶段的微小疏忽,到产线上会被放大 100 倍。DFM 评审在打样前发现焊盘设计、间距、元件布局问题,避免量产时大规模返工。
BGA 焊球藏在芯片底下,肉眼看不见。0.3mm pitch 需要精确锡膏印刷、回流焊温度曲线和功能测试,三道关缺一不可。
欧盟 RoHS 3 指令(EU 2024/1739)自 2026 年 1 月起实施,在原有 6 项基础上新增 4 项邻苯二甲酸酯。出口欧盟的 PCBA 产品须在均质材料层面通过 10 项检测。
新版《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》将管控物质从 12 类扩展到 33 类,涵盖更广泛的电子电气产品。过渡期至 2026 年 11 月 30 日。
IPC 于 2024 年 3 月发布 A-610J 修订版,新增硬件安装要求、X 射线图像判读指引,扩展 SMT 组件覆盖范围,取消目标条件表述。本文梳理与上一版 H 版的主要差异。
ECHA 于 2026 年 1 月新增 5 项高关注物质(SVHC),候选清单总数达 233 项。PCBA 出口欧盟须核查 BOM 物料中是否含 SVHC 物质并履行告知义务。